Apple dilaporkan tengah mempersiapkan peluncuran ponsel lipat pertamanya, iPhone Fold, yang diprediksi akan mengubah peta persaingan perangkat foldable dunia. Berdasarkan laporan terbaru dari analis Jeff Pu dari GF Securities, perangkat ini dijadwalkan meluncur pada September 2026, bersamaan dengan seri iPhone 18 Pro.
iPhone Fold akan ditenagai oleh chipset generasi terbaru A20 Pro yang dibangun dengan proses fabrikasi 2nm dari TSMC. Selain performa mesin yang gahar, perangkat ini akan menggunakan modem Apple C2, versi peningkatan dari modem desain in-house Apple sebelumnya. Untuk menunjang multitasking, Apple menyematkan RAM LPDDR5 sebesar 12GB.
Dari sisi desain, iPhone Fold mengusung mekanisme lipatan model buku (book-style) dengan layar utama berukuran 7,8 inci. Sementara itu, layar depan atau cover display memiliki ukuran 5,3 inci, sedikit lebih kecil dari beberapa rumor sebelumnya yang menyebutkan angka 5,5 inci. Bodinya sendiri dibangun menggunakan kombinasi material aluminium dan titanium untuk menjaga durabilitas serta bobot.
Sektor fotografi menjadi daya tarik utama dengan konfigurasi dua kamera belakang beresolusi 48MP. Untuk keperluan swafoto, tersedia kamera depan 18MP yang ditempatkan pada layar saat terlipat maupun saat terbuka. Berbeda dengan lini flagship tradisional Apple, iPhone Fold dilaporkan tidak akan dilengkapi Face ID, melainkan mengandalkan sensor Touch ID.
Daftar Spesifikasi iPhone Fold (Bocoran):
- Waktu Peluncuran: September 2026.
- Chipset: Apple A20 Pro (2nm).
- RAM: 12GB.
- Layar Utama: 7,8 inci.
- Layar Depan: 5,3 inci.
- Kamera Belakang: Dual 48MP + 48MP.
- Kamera Depan: 18MP (Terlipat) dan 18MP (Terbuka).
- Biometrik: Touch ID (Tanpa Face ID).
- Material: Titanium + Aluminium.
- Modem: Apple C2.
